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SiPコンソーシアムではSiPに関するデファクト技術の探索を進めています。
合言葉はSystem in Package＝All in One Package。
そのためのソリューション提案には参加メンバーの強力な垂直統合的ネットワークから生まれるシナジー効果が大きな力を発揮します。 |
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| 小型/多機能要求 |
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単なる半導体チップの集積だけで、本当のシステムインパッケージでしょうか？
半導体を動かすための受動部品も半導体チップ同様に集積化することが必要とSiPコンソーシアムは考えます。 |
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| 技術の切り分け |
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究極のSystem in Package技術を確立するためには、
（1）受動部品の集積化技術（パッシブパーツインテグレーション技術）
（2）半導体チップの集積化技術（アクティブパーツインテグレーション技術）
（3）デザインインフラの確立の3つの柱が重要です。
特に、（1）と（3）は既存のインフラに拘束されることなく、新しいインフラの構築も視野に入れて活動を進めています。 |
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| SiP開発の実例 |
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これは、ほんの一例です。
受動部品を最適な形でパッケージング化するために、更なるブラッシュアップが進行中です。 |
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| 活動の流れ |
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技術開発に終点はありません。
テクノロジーとデザインがお互いに補完しあいながらスパイラルアップする環境を構築していきます。 |
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