SiP（System in Package）コンソーシアムは半導体パッケージング技術をベースとし
3次元・超小型・高密度実装の技術開発に取り組んでいます。
イビデン株式会社
加賀電子株式会社
株式会社キマンダジャパン
株式会社新川
新日本製鐵株式會社
J-SiP株式会社
住友ベークライト株式会社
田中電子工業株式会社
谷電機工業株式会社
大日本印刷株式会社
株式会社ディスコ
凸版印刷株式会社
日立化成工業株式会社
リンテック株式会社
株式会社ルネサス
東日本セミコンダクタ
技術資料
2007年9月18日
第6回SiPフォーラムを9/18（火）横浜国立大学 教育文化ホール（神奈川・横浜市保土ヶ谷区）にて行いました。この場をお借りして、ご参加の皆様及び講師の皆様にお礼申し上げます。
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2006年5日17日
第5回SiPフォーラムを5/17（水）（株）ディスコ大会議室（東京・大田区）にて行いました。この場をお借りして、ご参加の皆様及び講師の皆様にお礼申し上げます。
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2005年10月24日
ISMP2005（The 4th International Symposium on Microelectronics and Packaging、韓国・ソウル）においてSiP CONSORTIUMが講演を行いました。
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2005年10月24日
第4回SiPフォーラムを6/1（水）（株）ディスコ大会議室（東京・大田区）にて行いました。 この場をお借りして、ご参加の皆様及び講師の皆様にお礼申し上げます。
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2005年1月21日
第34回インターネプコン・ジャパンにおいてSiP CONSORTIUMが講演を行いました。
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2005年1月5日
imaps2004での講演が『semiconductor INTERNATIONAL』で紹介されました。
（リンク）
2004年11月16日
imaps2004においてSiP CONSORTIUMが講演を行いました。
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2004年6月2日
JPCA Show2004基調講演・最先端シンポジウムにて
『SiP用に最適化した実装・接続・搭載技術動向』の講演を行いました。
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2004年5月15日
第3回SiPフォーラム 〜夢あるSiPを創る!〜 を5/14（金）主婦会館プラザエフ（東京・四ツ谷）にて行いました。
この場をお借りして、ご参加の皆様及び講師の皆様にお礼申し上げます。
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（0.85MB）
2003年8月15日
ロードマップVer.0 既存の受動部品を半導体パッケージ内に集積する技術（Parts on Chip）の一例を掲載しています。
(822KB)
2003年1月
2003年1月に行いました、第1回SiPフォーラムでのプレゼンテーション資料の縮刷版です。
半導体パッケージへの受動部品の内蔵に関する取り組みの初期検討結果を報告しています。
(520KB)
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