SiPコンソーシアム
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SiP(System in Package)コンソーシアムは半導体パッケージング技術をベースとし
3次元・超小型・高密度実装の技術開発に取り組んでいます。
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個人情報保護方針
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SiPコンソーシアム(以下「当コンソーシアム」といいます)は、ウェブサイト上の当コンソーシアム開催フォーラムなどの参加募集やメール配信、お問い合わせなどの申込時に申込入力フォームまたは電子メールを通して当コンソーシアムが提供を受けた皆様の個人情報は、以下の個人情報保護方針に従い取扱います。
   
1. 当コンソーシアムは、皆様の個人情報を次の目的の達成に必要な範囲でのみ使用いたします。
皆様からの申込事項に関して、メール配信、フォーラム受付確認など依頼事項の業務遂行。
申込事項に関連して当コンソーシアムが実施する協力依頼の送付。
   
2. 当コンソーシアムは、皆様の個人情報を取得、保有、使用、開示する場合において、皆様の権利利益を損なうことのないよう努めます。
   
3. 当コンソーシアムは、不正アクセス、漏洩、紛失、破壊、改竄等、個人情報に関するリスクに対して、合理的な安全対策を講じます。
   
4. 当コンソーシアムが皆様から個人情報を収集する場合、特に個別にご説明しないとき、その個人情報は当コンソーシアムおよび当コンソーシアム正会員及び賛助会員から皆様への商品またはサービスのご提供やご紹介、皆様に役立つと思われるご案内をさせていただく目的に使用します。また、情報の分析、加工、皆様へのフィードバック等の目的で、第三者への提供や預託をさせていただくことがございます。これらの取扱いは、当コンソーシアムの活動内容や規模にあわせて適切に行います。
   
5. 当コンソーシアムは、個人情報の取り扱いに関係する法令を遵守するとともに、この個人情報保護方針の内容を継続的に見直し、改善に努めます。
   
 

制定日 平成18年4月1日
改定日 平成20年4月1日
SiPコンソーシアム
事務局長 篠山 伸彌

 
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