SiPコンソーシアム
SiPコンソーシアム参加企業
SiP(System in Package)コンソーシアムは半導体パッケージング技術をベースとし
3次元・超小型・高密度実装の技術開発に取り組んでいます。
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ニュース
ニュース一覧
2007.09.18
第6回SiPフォーラムを9/18(火)横浜国立大学 教育文化ホール(神奈川・横浜市保土ヶ谷区)にて行いました。この場をお借りして、ご参加の皆様及び講師の皆様にお礼申し上げます。
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2006.05.17
第5回SiPフォーラムを5/17(水)(株)ディスコ大会議室(東京・大田区)にて行いました。この場をお借りして、ご参加の皆様及び講師の皆様にお礼申し上げます。
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2005.10.24
ISMP2005(The 4th International Symposium on Microelectronics and Packaging、韓国・ソウル)においてSiP CONSORTIUMが講演を行いました。
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2005.10.24
第4回SiPフォーラムを6/1(水)(株)ディスコ大会議室(東京・大田区)にて行いました。 この場をお借りして、ご参加の皆様及び講師の皆様にお礼申し上げます。
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2005.01.21
第34回インターネプコン・ジャパンにおいてSiP CONSORTIUMが講演を行いました。
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2005.01.05
imaps2004での講演が『semiconductor INTERNATIONAL』で紹介されました。(リンク)
 
2004.11.16
imaps2004においてSiP CONSORTIUMが講演を行いました。
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2004.06.02
JPCA Show2004基調講演・最先端シンポジウムにて
『SiP用に最適化した実装・接続・搭載技術動向』の講演を行いました。
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2004.05.15
第3回SiPフォーラム 〜夢あるSiPを創る!〜 を5/14(金)主婦会館プラザエフ(東京・四ツ谷)にて行いました。
この場をお借りして、ご参加の皆様及び講師の皆様にお礼申し上げます。
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2004.04.12
プレスリリース:高密度実装技術 Chip on Wire 技術の開発について
『高密度実装技術 Chip on Wire 技術の開発について』のプレスリリース

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2004.04.07
プレスリリース:高密度実装技術 Chip on Parts 技術の開発について
『高密度実装技術 Chip on Parts 技術の開発について』のプレスリリース

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2003.10.06
第2回SiPフォーラム −普及・進化するSiP技術− を10/3(金)コクヨホール(東京都品川区)にて行いました。
150名を越える皆様にご参加いただき、各電子機器メーカー/半導体メーカの最新SiP技術動向についてのご講演、私どもSiPコンソーシアムの最新技術開発についての発表があり、活発な議論・質問を交わすことができました。
この場をお借りして、ご参加の皆様及び講師の皆様にお礼申し上げます。

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2003.09.12
第2回SiPフォーラム −普及・進化するSiP技術− を10/3(金)コクヨホール(東京都品川区)にて行います。
SiPの応用展開、各電子機器メーカー/半導体メーカの最新SiP技術動向、私どもSiPコンソーシアムの最新技術開発紹介など貴重な情報が得られるチャンスです。

>>申込みは終了いたしました
 
2003.08.18
SiPコンソーシアム公式Webサイトをオープンいたしました。今後ともよろしくお願いします。
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