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| 凸版印刷株式会社 |
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| SiPソリューションに対する取り組み |
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凸版印刷は、これまでに培ってきた印刷技術を電子部品の設計・製造に広く展開し、リードフレーム、テープ基板等のLSIパッケージ関連製品を生産しています。
今後の発展が大いに期待されているSiP分野においては、コーティング、フォトファブリケーション、ラミネート技術等を活用して、小型・軽量・薄型・高密度化および高速信号伝送にも対応可能な多層テープ基板の開発を行っています。また、LSIデザインやアプリケーションデザインサービスおよび電気特性や熱解析等のシミュレーション技術を提供して、様々な問題の解消を目指しています。凸版印刷は、このような製品やサービスを一つのSiPソリューションとして位置付けています。 |
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TOPPAN Multi-layer Tape Substrate
高速・多ピン・薄型・ICパッケージ対応コアレス基板 |
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| ■ |
特徴／Features |
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コアレス構造 |
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・軽薄化を実現（4層基板厚：150μm 6層基板厚：220μm） |
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高密度配線を実現 |
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・L/S＝20/20μm、ビア径：40μm（フィルドビア構造）
・L/S＝15/15μm開発中 |
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高速対応基材 |
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・絶縁材料に低誘電率、低誘電正接のポリイミドを選択 |
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リールtoリール工法 |
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・高加工精度、高再現性 → 特性インピーダンス整合容易 |
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| ■基板構造／Structure |
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| ■標準仕様／Standard Spec |
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仕様項目 |
単位 |
仕様数値 |
| 基板 |
最小配線幅／配線間隔 |
μm |
20/20 |
| 最小FC pad径 |
μm |
130 |
| 最小ビア径（内層） |
μm |
40 |
| 最小ビア径（外層） |
μm |
50 |
| 最小ビアランド径 |
μm |
90 |
| 最小ビア間隔 |
μm |
150 |
| 絶縁層厚 |
μm |
22〜25 |
| 配線層厚 |
μm |
9 |
| ソルダーマスク |
最小ソルダーマスク開口径 |
μm |
90 |
| ソルダーマスク層厚：配線上 |
μm |
20 |
| 表面処理 |
無電解Ni層厚 |
μm |
3 |
| 無電解Au層厚 |
μm |
0.03 |
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フィルドビア構造（断面） |
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| ■実装一例 |
| 実装断面図 |
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評価条件 |
評価結果 |
| PKG |
-55℃ 125℃
1,000cyc. |
10/10 OK |
| Board |
-40℃125℃
500cyc. |
5/5 OK |
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| 技術資料/カタログ |
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