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| 田中電子工業株式会社 |
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| SiPソリューションに対する取り組み |
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近年、電子機器の多機能化により、システムLSIへの移行が積極的に推進されている。中でも、設計工期が短く、低価格で新製品が実現できるSiPへの注目は極めて高い。SiP技術は単に平面に配置するだけでなく、三次元的に積み重ねたスタックド型も既に実用化されている。
こうした、複雑な配列での端子間接続においても、ボンディングワイヤはその最大の特徴であるフレキシビリティから、比較的容易に導入でき、広く普及している。
当社では、こうしたボンディングワイヤに関し、SiPで要求される多彩なループ形成能力やデバイス動作による発熱に対する接合信頼性などに着目し、新材料設計、実装技術開発を重ね、最新の極細線加工技術を基に、高品質のボンディングワイヤを提供している。 |
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| SiP関連製品 |
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スタックド型のSiPでは、最上段チップと最下段チップでは形成するループ形状が大きく異なっており、多彩なループ形成能力が求められる。これらはボンダーによる矯正動作に正確に追従する必要があり、金属材料の組織制御技術を熟知していなければならない。
当社は4N-Auボンディングワイヤ「GMH-2」および「GLF」の開発に成功し、多彩なループ形成能力が求められるスタックド型パッケージや超薄型パッケージの実装分野で、多くのお客様にご好評を頂いている。
一方、複数のチップを微小領域に集積させることによって、デバイス動作による発熱は従来よりも高くなり、AuボールとAlパッド間の接合信頼性がより厳しく求められている。この課題に対し、高い接合信頼性が得られるAu合金ボンディングワイヤ「GPG」を開発し、接合信頼性が求められる用途で広く採用されている。 |
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| 技術資料/カタログ |
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 田中電子工業株式会社 |
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| 詳細及びこの他の製品、技術については弊社オフィシャルサイトでご紹介しております。合わせてご覧下さい。 |
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