SiPに関しては、SiP vs SoCという対極構造をベースにどちらが優れているか？という議論が盛んになされていますが、住友ベークライトでは、両者が共存し相互補完しあうものと捉えています。 短TATが要求される携帯電話を始めとしたモバイル市場では、既にSiPは無くてはならない存在となっています。このような市場の需要に応えるために、半導体封止材で業界をリードする住友ベークライトは、SiPを構成する様々な関連材料をラインナップしています。また、市場の要求に則した製品をタイムリーに提供するため、下記のような4つの「複合」をキーワードにした研究・開発を進めています。
| 1） |
既存製品群の販売実績から得られる半導体業界の要求・アイデアの先取り（情報の複合） |
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既存製品群の組み合わせによる有効性の証明（特性の複合） |
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試作・評価システムの拡充による新規製品開発TATの短縮（組織の複合） |
| 4） |
得られた知見を生かしたシステムの提案による付加価値の創造（効果の複合） |
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