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| 株式会社新川 |
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| SiPソリューションに対する取り組み |
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新川は、ボンディング装置総合メーカーとして半導体パッケージングの進歩に対応して、 さまざまな技術を開発し、半導体デバイスの生産に寄与して参りました。
SiPにおいて要求されるボンディング技術は多様化しており、多層スタック化、 チップの薄型化に対してワイヤボンダ、ダイボンダを中心とした装置で対応しております。 進歩し続けるSiPに対し豊富な経験と技術を駆使して、新たな課題をクリアし、 デバイスの安定生産をサポートします。 |
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| SiP関連製品 |
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■ダイボンダ【SPA−300Super】
多層スタックに要求されるダイボンド(エポキシ、DAF、テープ貼付け)に対応した高スループットダイボンダ。
極薄ダイのハンドリング機構により、最新の薄型パッケージに対応。
■ワイヤボンダ【UTC−1000Super】
高度なボンディング技術により、ファインピッチデバイスからSiPなどの様々なアプリケーションに対応。 多彩なルーピング機能により、多層スタック品に要求されるルーピングを実現。 |
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 株式会社新川 |
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| 詳細及びこの他の製品、技術については弊社オフィシャルサイトでご紹介しております。合わせてご覧下さい。 |
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