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| 新日本製鐵株式會社 |
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| SiPソリューションに対する取り組み |
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| 新日鐵グループは、製鉄及び製鉄関連事業で培った素材開発力、製品設計力に基づき、ユーザーの様々なニーズに応える「マテリアルソリューション」を提案する。この「マテリアルソリューション」の提案によって、近年のモバイル・マルチメディア機器の小型化・多機能化・高性能化の技術トレンドを支える高密度実装技術のひとつであるシステム・イン・パッケージの発展に貢献したい。 |
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| SiP関連製品 |
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| 新日鐵グループの高密度実装用製品には、狭ピッチ対応の高強度細線ボンディングワイヤ、スタックドパッケージ向けの低屈曲ボンディングワイヤ等の各種ボンディングワイヤ製品、耐熱疲労性と落下衝撃特性に優れた鉛フリーはんだボール製品、8インチウェハに約60万個のバンプを一括で形成可能なマイクロボールバンピング技術、数秒での実装が可能なフリップチップ接合ペースト製品、高い解像度のソルダーレジスト用感光性フィルム製品、低線膨張、高伸び、高加工性の特徴を持った各種エポキシシート製品がある。 |
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| 技術資料/カタログ |
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