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| リンテック株式会社 |
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| SiPソリューションに対する取り組み |
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携帯電話等の小型電子機器の急速な普及に伴い、3次元パッケージを代表とする高密度、且つ薄型の電子デバイス用として半導体チップの薄型化が加速的に進んでいる。とりわけ、SIP技術の進歩が著しく、当社に於いても粘接着技術とプロセス技術を融和させ、その一端を担いたいと考えている。
粘接着技術を駆使したダイボンディングテープ「LEテープ」を中心に、従来プロセスからの脱却をはかり、且つウェーハの大口径・薄型化を視野に入れ、安全な製造プロセスを構築する。 |
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| SiP関連製品 |
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| Adwil Lシリーズは、ダイシングテープとボンディング剤としての機能を持ち合わせた高付加価テープです。（絶縁タイプ）です。ピックアップの際に、接着剤がチップサイズで裏面に均一に転写することにより、接着剤のブリードや傾きがありません。そのため、薄型スタックドCSPなどのダイボンディングに適しており、製品の信頼性向上に貢献します。また、ダイシングからボンディングまでを一つのテープで行うため工程の簡略化も実現します。 |
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| 技術資料/カタログ |
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 リンテック株式会社 |
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| 詳細及びこの他の製品、技術については弊社オフィシャルサイトでご紹介しております。合わせてご覧下さい。 |
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