SiP（System in Package）コンソーシアムは半導体パッケージング技術をベースとし 3次元・超小型・高密度実装の技術開発に取り組んでいます。

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J-SiP株式会社 SiPソリューションに対する取り組み J-SiP株式会社は、SiP(System in Package)製品開発に特化した会社として、2002年7月1日より電子機器におけるSiPの研究、開発、デザイン設計、販売業務を開始致しました。弊社では、SiP開発に求められるTAT（Turn Around Time）の最短化を実現すべく、パッケージ設計、量産立ち上げ、新規製品開発に長年携わった経験と技術力を生かし、最新のパッケージ・ソリューションを提供します。     SiP関連製品 1． デザインサービス SiPでは、そのパッケージ開発時にパッケージの外形寸法制限、実装工程、マウント方法など、幅広い知識が必要になります。弊社では、設計／シミュレーション・ツールの開発含めた、データベース構築を行い、最短2日間でのSiP設計サービスを提供しています。   2． オリジナルSiP製品供給 弊社では、上記SiP設計技術を活用した、オリジナルSiP製品を提供しています。また、弊社の有するSiP設計技術を活用したSiP設計及び、ベアチップの入手を含むOEM向けSiP製品の設計／製作も行っております。   設計事例： - All in ONE SiP (ASIC + Flash + Passive Components) - SiP for Memory Module Rev-(1) (DRAM 4 Stacked + Passive Components) - SiP for Memory Module Rev-(2) (DRAM 2 Stacked) - 4 Chips Stacked SiP (ASIC + DRAM + Flash + SRAM) - 3 Chips Stacked SiP (ASIC + DRAM + Flash) - 3 Chips Stacked SiP (ASIC + Flash + Flash) - 3 Chips on 2 Layer Stacked SiP (2xFlash + ASIC)   3． SiP製造サービス 弊社では、出資母体のAdvanced Engineering Corp.と共に、SiP製造サービス(Turn Key Service)提供しています。低価格、短納期を実現すべく、台湾及び中国での製造サービスを提供いたします。 製造サービス例： - Single Chip Package - Multi Chip Package - System in Package - All in ONE SiP   4． SiP設計、製造技術のフランチャイズ 弊社独自の設計Know-HowによるSiP Design Houseのフランチャイズによる拡大展開も行っております   J-SiP株式会社 詳細及びこの他の製品、技術については弊社オフィシャルサイトでご紹介しております。合わせてご覧下さい。

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