SiP（System in Package）コンソーシアムは半導体パッケージング技術をベースとし 3次元・超小型・高密度実装の技術開発に取り組んでいます。

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イビデン株式会社 SiPソリューションに対する取り組み ■ イビデンは、SiP用の基板設計から製造までを提供しています。 ビルドアップ基板、極薄基板、ファイン基板技術を駆使したSiP基板の量産を得意としています。 主な用途は、携帯電子機器（携帯電話、デジタルカメラ、PDA）に、搭載される小型（10mm角以下）高機能LSI用パッケージです。     ■ イビテックは、イビデンの設計部門を担い、イビデンの量産以外の少量多品種〜中量産の商品を、構想設計から組立・試作評価までをソリューションとして提供致します。 受動部品を組み込んだSiP/Module、特殊な基板・構造のパッケージにも対応致します。 また光モジュールやマルチギガビットを扱うような高速伝送用途のパッケージでは電気特性が重要となります。これらに対しては電源・電磁界シミュレーションなどの対応も行っております。   SiP関連製品 ■ 2層・4層薄型基板（イビデン） 総厚が規制される用途に （1）薄コア2層基板 （2）薄コア4層基板   ■ キャビティモジュール（イビテック） 厚さを追求した究極のパッケージ   ■ NHCC（イビテック） ※ NHCC：Non Hole Chip Carrier) LCC／CSP Packageの問題を解決 バリなし・狭ピッチ・実装性・実装検査性・ リペア性に優れたPackage 基板端面にパターン形成     ※ 詳細およびこの他の製品・技術については弊社Webサイトでご紹介しております。あわせてご覧下さい。   技術資料/カタログ タイトル 資料/カタログ イビテック　Sip/Module PDF(268KB) イビテック　Module事例 PDF(160KB) イビテック　シミュレーション PDF(519KB)   イビデン株式会社 イビテック株式会社 詳細及びこの他の製品、技術については弊社オフィシャルサイトでご紹介しております。合わせてご覧下さい。

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