SiP（System in Package）コンソーシアムは半導体パッケージング技術をベースとし 3次元・超小型・高密度実装の技術開発に取り組んでいます。

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日立化成工業株式会社 SiPソリューションに対する取り組み 日立化成は半導体デバイス構造、プロセス技術、製造技術、そして材料に至る過程で培った信頼性の高い多彩な先進技術と、お客様との十分なコミュニケーション、とによって半導体デバイス関連製品のマテリアル・システム・ソルーション(MSS)を次々にお届けしてまいりました。 SiPは3次元的に構造が多様化しており、種々の材料が使われると共に、種々の特性が要求されます。このため信頼性の高いSiPを作るためにはパッケージ材料の最適組合せなど、材料をシステムとして提案することが益々重要になって参ります。 日立化成はSiPを構成する半導体用材料、そして配線板材料関連の種々の技術、製品を持っておりますので、これを活用しお客様のSiPを魅力あるものにするためにMSSをこれからも進めてまいります。     SiP関連製品 当社のエレクトロニクス関連製品のうちSiPに特に関連するダイボンディング材料、封止材料、高Tg多層材料、半導体搭載用配線板、など半導体用材料、配線板用基板材料、プリント配線板の製品をご用意しております。 半導体用材料 ・ダイボンディング材料 ・封止材料 ・ジャンクションコート材料 配線板用基板材料 ・高Tgガラスエポキシ多層材料 ・配線板用接着フィルム プリント配線板 ・半導体搭載用配線板 ・検査用配線板   技術資料/カタログ 下記の弊社オフィシャルサイトから、SiP 関連製品毎の「お問い合わせ」を御利用願います。   日立化成工業（半導体用材料） 日立化成工業（配線板用基板材料） 日立化成工業（プリント配線板） 詳細及びこの他の製品、技術については弊社オフィシャルサイトでご紹介しております。合わせてご覧下さい。

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