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高性能デバイスでも汎用性を持たせることができます。 |
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SoC（System on Chip）化するまでの開発費の削減に役立ちます。 |
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モジュール化により、セットメーカ殿では機器の回路設計やアプリケーション設計に集中できます。 |
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モジュール化により、周辺回路設計やマザーボード設計も容易になります。 |
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ＳｉＰからオンボード品まで、用途に応じた最適設計が可能です（技術選定も含む）。 |
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部品内蔵配線板、三次元実装技術、高速信号設計技術などの実装技術による高性能化も実現します。 |
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メモリ、周辺インタフェース、さらにはソフトウェアも含めて対応可能です。 |
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マザーボードに実装する部品点数が削減されます。 |
