SiP（System in Package）コンソーシアムは半導体パッケージング技術をベースとし 3次元・超小型・高密度実装の技術開発に取り組んでいます。

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株式会社ディスコ SiPソリューションに対する取り組み 私共ディスコでは「高度なKiru、Kezuru、Migaku」技術のソリューションプロバイダーとして、MCP(Multi Chip Package)、PTP(Paper Thin Package)をはじめとしたSiP(System in Package)に対してのソリューションをご提供しております。   ■Kiru 薄ウェーハダイシング、DAF(Die Attach Film)付きウェーハダイシング       ■Kezuru バックグラインダによるウェーハ薄厚化、DBG (Dicing Before Grinding)による、薄チップ化、薄ウェーハを安全に搬送するWSS (Wafer SupportSystem)         ■Migaku ドライポリッシングによるストレスリリーフ     SiP関連製品 ダイシングソー 8インチウェーハ対応フルオートマチックダイシングソー 「DFD6340」 300mmウェーハ対応フルオートマチックダイシングソー 「DFD6361」 グラインダー 8インチウェーハ対応フルオートマチックグラインダー 「DFG8540」 300mmウェーハ対応フルオートマチックグラインダー 「DFG8560」 ポリッシャー 8インチウェーハ対応フルオートマチックポリッシャー 「DFP8140」 300mmウェーハ対応フルオートマチックポリッシャー 「DFP8160」 精密ダイヤモンド砥石 ブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイール   ディスコでは豊富な製品ラインナップとアプリケーション（最適な加工条件）、各種サービスによりお客様の加工ニーズに合ったSiP(System in Package)製造のトータルソリューションを提供致します。詳細は最寄りの営業までお問い合せください。   技術資料/カタログ ダイシングソー、グラインダー、ポリッシャーのカタログはこちら 精密ダイヤモンド砥石のカタログはこちら   株式会社ディスコ 詳細及びこの他の製品、技術については弊社オフィシャルサイトでご紹介しております。合わせてご覧下さい。

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