SiPコンソーシアム

SiP（System in Package）コンソーシアムは半導体パッケージング技術をベースとし
3次元・超小型・高密度実装の技術開発に取り組んでいます。

		2008.6.30　プロモーショナルSiPプロダクトの公募を締め切りました。ご応募ありがとうございました。

		2008.2.29　プロモーショナルSiPプロダクトの公募を3/1（土）より開始します。詳細はPDF資料をご覧ください。→ 締切6/30（月）に延長しました。

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			SiPコンソーシアムでは半導体チップだけでなく、受動部品も含んだシステムをパッケージ化する技術に取り組んでいます。

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注：電子ジャーナルの許可を得てElectronic Jurnal Daily Newsより関連記事を抜粋掲載したものです。
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