SiPコンソーシアム
SiPコンソーシアム参加企業
SiP(System in Package)コンソーシアムは半導体パッケージング技術をベースとし
3次元・超小型・高密度実装の技術開発に取り組んでいます。
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SiPコンソーシアム概要
SiPコンソーシアム入会案内
1. 入会申込書に必要事項をご記入の上、SiPコンソーシアム事務局へファックスにてご送付願います。入会申込書はお電話またはファックスにてご請求いただければお送りします。また、下記にPDFファイルをご用意しましたので、こちらもご利用ください。

SiPコンソーシアム事務局
J-SiP株式会社 内
〒222−0033 横浜市港北区新横浜3−9−5 新横浜第3東昇ビル7F
TEL:045−474−4313 FAX:045−474−4314
2. 記入事項
 
1. 諮問委員: 各参加企業を代表される方にご就任いただきます。諮問委員は年2回開催されます諮問委員会にご参加いただき(賛助会員はオブザーバーとしてご出席いただけます)、SiPコンソーシアムの活動全般に関するご意見を賜ります。
2. 運営委員: 各参加企業より最低1名ご選出いただきます。運営委員は毎月1回開催されます運営委員会にご参加いただき(賛助会員はオブザーバーとしてご出席いただけます)、SiPコンソーシアムの活動計画立案、承認、実行プロジェクト管理をお願いいたします。
3. 技術部員: 各参加企業より最低1名ご選出いただきます。技術部員はJ-SiP鞄澳iPコンソーシアムにて随時行われます技術部会にご参加いただき、実行プロジェクトに沿った開発、立案、調査、試作等を行っていただきます。
4. 請求書送付先: SiPコンソーシアム入会金、月会費の請求書ご送付先をご記入ください。
3. 入会金・月会費は次のとおりです。

入会金 250,000円
月会費 100,000円
4. 会費等のお振込は入会承認後、次の口座にお願いいたします。

三菱東京UFJ銀行 新横浜支店 普通 0199138
エスアイピー コンソーシアムジムキヨク ササヤマ シンヤ

SiPコンソーシアム入会案内書/入会申込書(PDF:11KB)
 
 
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