SiP(System in Package)コンソーシアムは、次世代SiPの効率的な開発を目的とし、半導体パッケージング工程を担う主要な材料・装置会社を中心にして活動しております。各社が得意とする分野での最先端の技術を持ち寄ってSiP開発を行う為「World Wide No.1の技術」が実現可能です。このような各異業種企業間の切磋琢磨による技術力の向上と精練された開発を期待し、SiPコンソーシアムを設立致しました。
今後「SiP技術のインフラ整備のための啓発/セミナー/Defacto化推進」「SiP技術開発(SiPの部品・材料・装置技術開発)」に取り組んでいきます。
■役員紹介
| （会長） |
川西 剛 |
（TEKコンサルティング 代表） |
| （副会長） |
須賀 唯知 |
（東京大学工学系研究科精密機械工学専攻 教授） |
| （技術理事） |
篠山 伸彌 |
（東京理科大学大学院 総合科学技術経営研究科 教授） |
| （理事長） |
藤津 隆夫 |
（J-SiP株式会社 代表取締役社長) |
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